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基于 Creo 的钣金折弯设计与展开分析

2020-02-28 08:41:15 来源: 农机使用与维修
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导读: 摘 要:钣金是金属的冷加工方式。本文定义为一种金属薄板( 厚 6 mm 以下) 的综合加工工艺,包括切割、冲 压、拉伸、弯曲、成型等。生活中常见的电脑机箱、车身和手机均用金属板材通过钣金工艺制作。钣金折弯的精 度以及展开图的尺寸经常困扰着工人,尺寸超差的现象屡见不鲜。从源头软件设计开始,分析钣金折弯与展开, 并深入分析影响展开尺寸的因素,最后从设计角度分析钣金设计的一些注意点。 关键词:钣金;冷加工;展开;折弯

1 钣金设计 


        目前能完成钣金设计的软件很多,不管什么软件,都 应该首先从如下方面着手。本节从软件 Creo 着手,介绍钣 金设计的参数设置及展开原理。 


        首先确定选材,材料属性对折弯来说尤为重要,不同 的材料,材料伸缩率与折弯性不同。Creo 文件菜单有材料 设置一项,进行材料选择。 


        ( 1 ) “文件”→“准备”→“模型属性”→“模型属性” 


        ( 2 ) “材料”→“材料”→“更改”→“材料”


        ( 3 ) “材料”→“steel( 钢) ”→“确认。” 


        确定材料后,选取材料厚度、折弯半径、折弯角度,如 此一个简单的折弯件设计完成。 


2 钣金展开计算 


       ( 1) 折弯原理。钣金折弯是在上模和下模挤压过程 中,金属板材发生的塑性变形。 


       ( 2) 展开原理。通常展开方法有两种: 


       ①折弯扣除法( 常用于直角弯) ; ②中性层法: K 因子。 两种方法殊途同归,展开尺寸略有不同。 


       在 Creo 软件中,目前以 K 因子、 Y 因子、折弯表为主。 


       K 因子定义为材料内侧边与弯曲中性层的距离和板 材厚度之比,K 因子的方程式: K = t/T,可知 0 < K <1。 


       中性层无具体位置,存在于板材内部,它的位置取决 于材料本身的特性,所以我们设计之初,首先要在“模型设 置”内选定材料。


       Y 因子是根据 K 因子计算出来的数值,公式: 


       Y = K ×( π/2) 。 


      ( 3) 展开精度分析 


      ①折弯因子影响。不同的材料折弯系数不一样,取不 同的方式展开,获得的展开尺寸不同。设计者应根据实际 材料选取 K/Y 因子,不能盲目按照软件的默认设置展开 材料,必要时需要另外设置。Creo 中 Y 因子默认为 0. 5。 实际中,Y 因子会根据板厚和折弯半径有很大变化,因此 会影响展开尺寸。 


       ②壁厚影响。Creo 软件设置好材料后,如 Steel,相关 的质量属性也会随设置生成。以厚 3 mm 热轧钢板为例,实际板厚为 2. 7 mm. 而设计中经常按照3 mm,这样材料 厚度相差0. 3 mm。在要求非常精密的环境中,0. 3 mm 导 致的展开偏差也不容忽视。 


3 钣金折弯设计注意点 


3. 1 折弯高度 


      在谈折弯高度前,首先应该熟悉一下折弯模具,以 V 型模具为例,V 形槽开口距离影响甚大,折弯高度太 低,零件在模具上没有支撑位置,即无着力点,当上模下压 时,无法施加压力,这是从模具角度分析。一般工厂中的 折弯机槽宽8 ~16 mm,所以对于常规板厚 3 ~6 mm,弯曲 高度应至少为16 mm。 


3. 2 折弯半径 折弯半径是指


      折弯半径是指零件的内侧圆弧。当模具上模下压时, 内侧最先受力压缩,随着厚度区域产生塑性变形,外侧受 到拉力。当材料厚度一定时,弯曲半径越小,材料里外侧 受力就越严重; 当材料外圆角受力大于材料的屈服极限 时,首先产生细小微纹,甚至断裂。因此钣金折弯,应避免 过小的弯曲半径。一般来说,软件设计中,默认常规折弯 半径为壁厚。而工厂实践中,因为模具种类有限,经常对 板厚不加区分,随意使用折弯半径,这是不对的,这样对材 料强度及折弯精度会有很大的影响。 


3. 3 折弯公差 


       一是钣金件的公差应从设计之初考虑,设计时要留足 余量。 


       二是折弯件安装孔设计为腰形孔或大孔,从而允许折 弯较大的公差,保证零件的装配。


       三是装配件之间留间隙 1 ~2 mm,装配时利用钣金件 的变形来调试装配。 


        四是应考虑喷涂层对孔位公差和折弯尺寸的影响,一 般喷涂层如喷塑会增加 0. 5 mm 的增量。 


4 结语 


       本文主要从设计角度分析了钣金设计与展开相关内 容,并深入讨论了实际生产中常出现的问题,并提出了解 决方案,对于更深入的工艺分析本文并未涉及。希望本文 给实际一线的工程师提供帮助。


       


       





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