为什么要化成?
电池制造后,通过一定的充放电方式将其内部正负极物质激活,改善电池的充放电性能及自放电、储存等综合性能的过程称为化成。
什么是化成?
化成原理
SEI膜形成机制
⑴ 在一定的负极电位下,电极/电解液相界面的锂离子与电解液中的溶剂分子等发生不可逆反应;
⑵ 不可逆反应主要发生在电池首次充电过程中;
⑶ 电极表面完全被SEI膜覆盖后,不可逆反应即停止;
⑷ 一旦形成稳定的SEI膜,充放电过程可多次循环进行
SEI膜组成成分
化成气体产生与电压关系
化成过程中其产气总量于电压3.0V处最大,而当化成电压大于3.5V后,则产生的气体就迅速减少.化成电压小于2.5V时,产生的气体主要为H2和CO2等;随着化成电压的升高,在3.0V~3.8V的范围内,气体的组成主要是C2H4,超出3.8V以后,C2H4含量显著下降,此时产生的气体成分主要为C2H6和CH4.其中,3.0V~3.5V之间为SEI层的主要形成电压区间.而在这一电压区间,产生的气体组分主要为C2H4.因此可以认为,这时SEI层的形成机理主要是电解液溶剂中EC的还原分解.
化成产生气体分类
化成产生气体成分比较
化成产生气体的原因及机理
当电池电解液采用1mol/L LiPF6-EC~DMC~EMC(三者体积比1:1:1)化成电压小于2.5V下,产生的气体主要为H2和CO2等;化成电压为2.5V时,电解液中的EC开始分解,电压3.0~3.5V的范围内,由于EC的还原分解,产生的气体主要为C2H4;而当电压大于3.0V时,由于电解液中DMC和EMC的分解,除了产生C2H4气外,CH4,C2H6等烷烃类气体也开始出现;电压高于3.8V后,DMC和EMC的还原分解成为主反应.此外,当化成电压处3.0~3.5V之间,化成过程中产生的气体量最大;电压大于3.5V后,由于电池负极表面的SEI层已基本形成,因此,电解液溶剂的还原分解反应受抑制,产生的气体的数量也随之迅速下降.
电解液中主要的有机溶剂结构
EC为碳酸乙烯酯;PC为碳酸丙烯酯;DEC为二乙基碳酸酯;DMC为二甲基碳酸酯;DME为二甲氧基乙烷;DOL为二氧戊烷;MEC为甲基乙基碳酸酯
化成过程中的主要化学反应
OH-+ Li+→ Li OH (s)
LiOH+Li++e→LiO(s)+1/2H2(g)
LiPF6→LiF+PF5
PF5+H2O→2HF+PF3O
LiCO3+2HF→LiF+H2CO3
H2CO3→H2O+CO2(g )
EC+ e →EC·(EC自由基)
2EC·+2Li+→CH2=CH2 (g)+(CH2OCO2Li)2 (s)
EC+2e→CH2=CH2 (g)+CO32-
CO32- + 2Li+→Li2CO3
EC+2Li++2e→CH3OLi (s) + CO (g)
DMC + e+ Li+→CH3OCO2Li (s)+CH3·
DMC+ e+ Li+→CH3OLi (s)+CH3OCO2
CH3OCO2+CH3·→CH3OCO2CH3
EMC+ e+ Li+→CH3OCO2Li (s)+C2H5·
CH3·+1/2H2→CH4
C2H5·+1/2H2→C2H6
CH3·+CH3·→C2H6
C2H5·+CH3·→C3H8
DMC+2Li++2e→CH3OLi (s) + CO (g)
SEI膜形成中的主要化学现象
化成设备
LIP—3AHB01(512高温)
LIP—3AB01(512常温)
LIP—3AHF04(576高温)
LIP—3AF04(768常温)
LIP—3AP02(3A装架机)
LIP—2AP02(2A装架机)
LIP—3AHB01W(恒功率)
LIP—0.5AHB01(0.5A高温)
LIP—0.2AHB01(0.2A高温)
化成设备的工作原理
化成设备工作状态
使电池在四种工作状态下切换,记录在每一种状态下测试的数据,
对电池性能分析提供了详细的数据源。
- -(休眠)
CC(恒流充电)
CV(恒压充电)
DC(恒流放电)容量测试才有恒流放电,化成没有放电流程。
CPD(恒功率放电)恒功率机器专有。
化成设备电路原理
化成机器工作原理
校准原理:
采用继电器及稳压管串联,分别给每个工位根据校准流程参数进行充放电,及恒压充电,在这过程中用6.5位的高精度表进行监控。记录每个工位的实际参数。同时机器上的控制板也返回每个对应的回检参数。每个工位根据不同的参数大小需要测试15次以上。上位机的校准软件根据这两个参数算出K值和B值。从K.B值中求出其工位的线性参数。根据其工位的线性参数来判断其工位的电路元件误差值。把每个工位的线性参数集合在一起通过校准软件写入AT28C256的芯片里。每个工位经过校准后,根据其线性参数来执行其工位相对当前的流程值补上差值。使实际电流电压参数和回检值一致。
化成设备日常监控及维护
现在ATL-SSL化成设备的精度除开装架机器外,所有的化成机精度电压都在±2mV,电流都在±2mA之内。
1.夹子
夹子松劲度及弹性是否良好,是否破损,是否掉胶垫
2.金手指
金手指完好无损,光洁度要好,干净清洁,铜箔粘贴要牢固
3.金手指外缘是否平整
金手指外缘的PCB板要平整,不能凹凸不平。
4.老化板是否变形,松动,少螺丝
化成测试流程
以0.02C恒流充电270min,小电流充电目的使形成的SEI膜质量、界面更好,但形成的SEI膜不稳定,易与前面的分解产物发生反应,需进一步充电使SEI膜趋于稳定。
目的是使两次充电有一个转换过程,并达到消除极化的作用;
以0.1C充电到3.95V,在SEI膜基本形成后以稍大一点电流充,不但节约更多时间;且形成的SEI膜致密,热稳定性更好,此时的SEI膜将电解液与石墨完全隔开,只许离子通过到达石墨层。但此时电压不能充得太高易造成析锂。
名词解释:
休眠:在化成测试中表现为不做充电或放电,起到不同倍率充电流程间的转换作用;
CC: constant current charge(即恒流充电),
0.1C:其中0.1是倍率,C代表其容量值,如一电芯的容量是500mAh,则充电电流0.1*500则为50mA
化成测试时应留意的几点
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