MFC推荐—奥迪e-tron的模组设计
接着说e-tron的模组设计，昨天说了，这款模组不是VDA尺寸的模组，目前国内应该已经有很多家在做这款模组了，下面我放几张图，大家对比一下。
e-tron模组的剖解图
软包VDA模组（LG）
方壳VDA模组（三洋）
方壳VDA模组（三星）
区别已经比较明显了，我就不多说了，大家也可以对比一下国内的VDA模组。有意思的是，我在国家知识产权局上看到一篇很类似这款模组的专利，不过电芯应该是方壳电芯。
某方壳模组和e-tron的模组很相似
接下来说下具体的设计，本来我是想把这个模组的数模大概画一下的，可是时间上太紧张，就先用图片说明一下吧，有疑问的同学可以加我微信共同探讨。
我在网上找到一段展会现场的视频，比较详细，基本上模组的整个结构都可以看个大概。
分解下各零部件和材质：（以下内容为推测，有不同意见的同学勿喷）
端板：铸铝+塑料；
模组外壳： 铝合金（型材或铝板折弯）；
采样线： FPC
汇流排：未知（铜的可能性大一点）
内部绝缘板：绝缘塑料
此外还有一些导热胶等其他材料。
说下亮点：
1 端板和模组外壳之间的连接应该是采用激光焊接的形式，铸铝的焊接一直不太容易控制，这一点设计确实很有突破；
2 温度采样点放在了模组顶部，直接贴近电芯，采样的温度更接近模组内电芯的最高温度，这点很有利于热管理策略的精确实施；
3 热设计，直接采用灌封的形式填充电芯与外壳之间的间隙，省略掉导热片和电芯保持架，看来这种设计在LG内部已经验证比较充分了，多款模组均采用此设计；
4 汇流排与电芯的设计： LG终于放弃了其汇流排超声焊接的工艺，采用了栅栏式汇流排的设计，相比超声焊接设计，这种设计可以大大减小汇流排所需的空间，提高模组的体积成组效率，另外在电芯的四个角也分别做了切角处理，这样有利于顶封弯折，也可以给模组留下更多的空间设计结构。
白色的部分是导热胶
向右伸出的部分是温探
这幅图可以看到一些汇流排的设计
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