“中国芯”机遇何在

2019-12-20 14:28:20 来源：

导读：

去年4月，中兴公司受到贸易限制，一时间产业、资本、技术等纷纷投入“造芯”。

一年之间，中国企业自主研发芯片有哪些进展？“中国芯”破局机遇何在？

芯片国产化加速

在中国许多高科技产业正处在“破茧而出”的重要时刻，外部的封锁，带来的是内生动力的迸发。

2018年4月中旬，阿里巴巴集团董事局主席马云宣布入局半导体领域。阿里巴巴积极从擅长生产AI芯片的一些企业引进人才，以阿里巴巴的研发部门等为母体，成立了半导体的新公司“平头哥半导体有限公司”，计划在2019年4月发布第一款AI神经网络芯片，2至3年后打造出一款真正的量子芯片。

同年5月，人工智能芯片领域创新公司寒武纪科技正式发布中国第一款云端智能 CambriconMLU100芯片，该芯片拥有出色的通用性，可支持各类深度学习和经典机器学习算法。

大型家电企业康佳集团也于去年5月成立了半导体科技事业部，重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。

百度在去年7月发布了自主研发的中国首款云端全功能AI芯片——“昆仑”。

据悉，“昆仑”能够根据在云终端获得的声音和图像等庞大数据进行学习，活用于语音识别和自动驾驶。

“要成功研究出半导体，必须掌握核心技术。”格力董事长董明珠表示不惜投入500亿元，格力于去年8月投资10亿元成立半导体公司，正式涉足半导体开发。

华为在去年10月就宣布将开始量产AI等高性能半导体芯片。而随着今年1月鲲鹏920芯片以及3款使用该芯片的泰山ARM服务器的推出，是华为全面布局芯片及智能生态的进一步体现。据华为方面表示，此次发布的鲲鹏920高性能、低功耗的芯片在能效上的高出业内标准25%。这被业界认为是华为在5G时代，云端计算领域进行布局的关键技术手段之一。

“中国芯”机遇何在

巨大的需求给了中国芯片产业很大的发展空间，但提高核心技术的自给率似乎并非坦途。

清华大学电子工程系教授汪玉近日表示：“目前国内芯片仅应用软件与世界先进水平相比情况较理想，但原料、设备、制造、设计、系统软件等方面与国际先进水平存在不同程度的差距。具体到芯片设计而言，CPU差距较大，市场被英特尔等老牌厂商占领；随着国内芯片公司的崛起，AI芯片设计的差距较小；新器件领域则处在同一起跑线。”

解决我国高端芯片缺乏的问题，资金是企业难以回避的。只有雄厚而持续的资金作为支撑，集成电路装备制造企业才能有足够的市场竞争力。上海市集成电路行业协会建议，一方面需要从国家到地区构筑产业基金体系，并建立社会资本进入企业的畅通渠道；另一方面企业自身要采用灵活经营策略，尽快完成从输血到造血的转变。

比起直观的技术差距，人才问题是中国芯片产业发展多方面短板的集中表现。“很多研究生还没毕业，就被大企业预定了。”华中科技大学的武汉光电国家研究中心教授表示。我国芯片产业人才缺乏的问题一直存在，工业和信息化部软件与集成电路促进中心曾于2017年发布过《中国集成电路产业人才白皮书（2016～2017）》，指出我国集成电路有40万的人才缺口。解决人才缺乏的问题非一日之功，2019年，芯片产业的人才缺口依然很大。

业内人士还强调，半导体芯片领域的发展有必要形成科研和产业的合作发展模式。在集成电路的设计中，产业实际上是学术界的前沿，是相互学习的过程。

在自力更生的同时还要扩大开放。创新资源在世界范围内加快流动的今天，任何一个国家都不可能孤立无靠解决所有创新难题。早在2015年，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心就与高通公司宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，这改变了我国在芯片制造和集成电路领域的落后局面，大幅提升了产业制造能力，并将进一步完善中国整体芯片加工产业链。

5G时代将有望实现领跑。“以中国芯片现在的水平与美国为代表的世界领先技术进行全面对比，即使他们维持在目前的发展水平，中国要全面追上可能也还需要20年。”中科院半导体研究所研究员、博导吴远大表示，“不过，随着5G时代的到来，中国有了新机遇。5G的技术路线和关键元器件也是最近才标准化，其中的部分芯片开发，国外也是刚刚起步，在这些方面，我们通过自身的努力，就有可能成为某些领域的领跑者。”

进入首页浏览更多精彩内容 >>